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电路板镍耙金和化学镍金的分析

作者:小时 浏览: 发表时间:2021-07-20 10:34:52 来源:同创鑫电子

电路板镍耙金的工艺里面是包含了化学镍金的工艺的,它们是有很多共通点,当然各自也有自己的优缺点,今天小编就来给大家分析一下,如下:


镍耙金的优点:

1、耐用性稳定,可阻焊性优异,兼容性好

2、镀层平整度高,适合高密度焊盘

3、陈本相对较低

缺点:

1、不可以返工导致成本较高

2、防腐性能较差

3、垂直生产产品损耗大,不利于环境

 



化学镍金的优点:

1、耐用稳定的惰性,可焊性优异

2、接触电阻低导电性能好,存储时间长

3、镀层平整度高,适用于高密度焊盘

缺点:

1、不可返工导致成本高,并且受市场原材料价格波动

2、焊点强度不稳定,取决于镀金层的厚度和紧密性     


镍耙金在电路板的工艺中是比较少见的,对于生产厂家的制程能力也有一定的要求,我们日常生产比较多都是化学镍金,所以很多厂家都找不到合适的镍耙金电路板生产厂家。

同创鑫电子有限公司20年专业生产各种有高端难度的多层电路板,为客户提供高质量产品的同时,保障交期和优质的后续服务,选择我们,您一定不会错。



[参考文献]

 1、纪成光,化学镍钯金表面处理工艺研究



    

 

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