电路板镍耙金的工艺里面是包含了化学镍金的工艺的,它们是有很多共通点,当然各自也有自己的优缺点,今天小编就来给大家分析一下,如下:
镍耙金的优点:
1、耐用性稳定,可阻焊性优异,兼容性好
2、镀层平整度高,适合高密度焊盘
3、陈本相对较低
缺点:
1、不可以返工导致成本较高
2、防腐性能较差
3、垂直生产产品损耗大,不利于环境
化学镍金的优点:
1、耐用稳定的惰性,可焊性优异
2、接触电阻低导电性能好,存储时间长
3、镀层平整度高,适用于高密度焊盘
缺点:
1、不可返工导致成本高,并且受市场原材料价格波动
2、焊点强度不稳定,取决于镀金层的厚度和紧密性
镍耙金在电路板的工艺中是比较少见的,对于生产厂家的制程能力也有一定的要求,我们日常生产比较多都是化学镍金,所以很多厂家都找不到合适的镍耙金电路板生产厂家。
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[参考文献]
1、纪成光,化学镍钯金表面处理工艺研究