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PCB抄板中贴膜常见故障与解决方法

关注:99 发表时间:2019-04-24 14:49:57

在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法 

1.干膜在铜箔上贴不牢

 (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。

 (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。

 (3)传送速度快,贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。

 (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。


2.干膜与铜箔表面之间出现气泡 

 (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。

 (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

 (3)贴膜温度过高,降低贴膜温度。

 

3.干膜起皱 

 (1)干膜太黏,小心放板。

 (2)贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。 


4.余胶 

 (1)干膜质量差,更换干膜。

 (2)曝光时间太长,缩短曝光时间。

 (3)显影液失效,换显影液。

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