PCB在生产加工过程中，常常会遇到一些工艺问题，例如；PCB线路板的铜线脱落不良，这样就会影响PCB的品质。那么影响这些的因素有那些呢？

一、PCB生产加工因素：

1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌及单面镀铜，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
　　2、PCB生产过程中出现局部的碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

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