在电路板中导电孔Via hole又名导通孔,为了达到一些客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成电路板板面阻焊与塞孔或者使用油墨和树脂塞孔。
随着电子行业的发展。单纯的通孔已经不能满足于客户的要求,Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
1、导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
2、导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;导电孔塞孔工艺的实现
注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式之一。
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
1、1防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接;
1、2避免助焊剂残留在导通孔内;
1、3防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路;
1、4防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
1、5电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。
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