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向国内PCB巨头“兴森科技”致敬

作者:同创鑫小时 浏览:469 发表时间:2020-04-11 10:03:36 来源:同创鑫精密电路


 

                                                                                              (alt: 图片展示)


国内印制电路样板小批量板龙头―兴森科技2月24日发布业绩快报,由于多家子公司经营状况改善,兴森科技取得了不错的成绩。

 

业绩报告显示,2019年1-12月,兴森科技实现营业收入37.92亿元,同比增长9.19%,半导体及元件行业平均营业收入增长率为8.87%;归属于上市公司股东的净利润3.03亿元,同比增长41.09%。兴森科技表示,销售收入保持平稳增长,主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

 

对于利润增长的主要原因,兴森科技表示,首先是美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善;其次,子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长,盈利增加;此外,公司实施的降本增效措施效果呈现,成本费用率有所下降,盈利能力提升。



值得一提的是,同日,兴森科技公告称,合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》,完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计,类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立,将建设半导体封装产业项目。

 

作为国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,兴森科技一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务。近年来,兴森科技业务重心从PCB样板龙头逐步切至IC载板,再进一步做到国产IC载板的领跑者。

 

20196月,兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资主要内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元。

 

20191011日,兴森科技发布公告称,与集成电路产业投资基金股份有限公司双方已就合作条款主要内容达成共识。双方签署正式协议后,将由三方出资共同发起成立芯片封装基板项目公司。

 

作为印刷线中大批量的同创鑫电子有限公司/精密电路(电子的子公司),在2019年也获得了不错的成绩,随着公司的机器设备、技术人才的投入越大,公司的制程能力、生产产能、制造技术也得到了很大的改善,我们去年的营业额已经超过3亿元,超过75%的同行。我相信经过我们不懈的努力,希望能像兴森快捷一样能成为中国PCB行业的领军企业。我们不敢说超越,但是我们一直向那些优秀的PCB行业看起。V 18823848670

 

(引用:长江商报


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