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关于电路板表面焊盘不上锡的原因

关注:27 发表时间:2019-11-20 11:33:03

关于电路板表面焊盘不上锡的原因?

我认为线路板的制造是我目前所知道的产品里面是算比较负责的,就拿制版的前期给焊盘上锡这个工艺来说,就不是一件很容易的事情。如果电路板在制作后发现焊盘不上锡等情况,一般引起的原因是那些呢?

1、制作的工程资料设计原因

每一款PCB线路板都是经过不同设计来满足客户的需要的,所以工程部的工作就是非常重要的,一旦有问题就会给后面的生产造成很大的困扰。所以进行表面焊盘的设计的时候就要考虑到很多的问题,如果焊盘的于铜皮的连接方式有问题就会致使焊盘在加热的时候受热不充分,最好就会导致焊盘不上锡。

2、施工人员操作有误

工作人员在进行上机操作的时候,需调整好功率和温度还有焊接的方法,如果操作有误就会出现问题

3、        板卡储存方式有问题

根据板卡的表面的处理不同,储存的方法也不一样,比如有的板是OSP、沉金、  喷锡等,其中喷锡线路板的保存期限一般一周左右,OSP电路板的表面处理工艺保存在3个月等,如果是沉金多层线路板就可以长期的保存。

上面是我分析的一些PCB电路板的制造流程中遇到的一些基本需要注意的问题,如果你有想了解或者需要请联系我们:深圳市同创鑫电子有限公司

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