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沉金多层PCB线路板、深圳电路板生产厂家

沉金多层PCB线路板

产品参数

    产品参数:


    层数:6层                      

    材料:FR-4                        

    成品厚度:1.20mm

    成品铜箔厚度:35UM               

    表面处理:沉金1U"                   
    最小孔径:0.2MM                    

    最小线宽线距:0.1MM/0.1MM        

     


    产品详图:






    工程技术参数:

      

     技术项目 制程能力之技术指标
     表面处理 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
     最大尺寸 600mm×700mm
     最小板尺寸 5mm×5 mm
     板翘曲度 单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
     最小板厚&公差范围 0.2mm±0.08mm
     最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%)
     金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
     铜皮距板边 0.5mm(20mil)
     孔边距线边 0.3mm(12mil)
     最小孔径&公差范围 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
     最小孔距&公差范围 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
     孔内铜厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)
     孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)
     最小冲圆孔直径 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)
     FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
     最小冲方槽规格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)
     FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
     丝印线路偏差 ±0.076mm(±3mil)
     成型尺寸公差范围 锣外形:±0.1mm (±4mil)  ,模冲外形:±0.05mm (±2mil)
     V割对位精度±0.2mm (±8mil)
     产品类型 单面、双面、多层
     基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
     加工厚度 0.2-3.5mm
     基材铜厚 11um  35um  70um  105um
     板厚孔径比 8:1
     V割角度偏差 ±5°
     V割板材厚度范围 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
     最小SMT间距 0.3mm(12mil)
     最小元件标记字体 0.15mm(6mil)
     焊环单边最小宽度(完成品) 0.15mm(6mil)
     焊盘最小开窗 0.076mm(3mil)
     最小绿油桥 ±0.076mm(±3mil)
     碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次数:200000次以上

     


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02、企业优势





03、荣誉证书



   


   



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