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5G基站高频高速线路板,多层高频电路板

高频线路板主要任用于现在5G电子基站和产品里面,我公司致力于高频线路板的制造已经有很多年,和华为公司有过长时间的合作,公司的产品质量收到了一致的好品。

产品参数

    关于高频线路板的介绍

    高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。


    该实用新型提供的这种高频电路板,于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边,这样,芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内,即一次压合即可完成粘接操作,较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板,该实用新型中的高频电路板结构简单,成本低,易于制造。 

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产品详情


产品参数:

层数:2层                      

材料:高频板                       

成品厚度:0.8mm

成品铜箔厚度:             

表面处理:                   
最小孔径:                   

最小线宽线距:0.126MM/0.082MM        

 

产品详图:

工程技术参数:

  

 技术项目 制程能力之技术指标
 表面处理 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
 最大尺寸 600mm×700mm
 最小板尺寸 5mm×5 mm
 板翘曲度 单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
 最小板厚&公差范围 0.2mm±0.08mm
 最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%)
 金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
 铜皮距板边 0.5mm(20mil)
 孔边距线边 0.3mm(12mil)
 最小孔径&公差范围 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
 最小孔距&公差范围 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
 孔内铜厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)
 孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)
 最小冲圆孔直径 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)
 FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
 最小冲方槽规格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)
 FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
 丝印线路偏差 ±0.076mm(±3mil)
 成型尺寸公差范围 锣外形:±0.1mm (±4mil)  ,模冲外形:±0.05mm (±2mil)
 V割对位精度±0.2mm (±8mil)
 产品类型 单面、双面、多层
 基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
 加工厚度 0.2-3.5mm
 基材铜厚 11um  35um  70um  105um
 板厚孔径比 8:1
 V割角度偏差 ±5°
 V割板材厚度范围 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
 最小SMT间距 0.3mm(12mil)
 最小元件标记字体 0.15mm(6mil)
 焊环单边最小宽度(完成品) 0.15mm(6mil)
 焊盘最小开窗 0.076mm(3mil)
 最小绿油桥 ±0.076mm(±3mil)
 碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次数:200000次以上

 

证书

公司资质证书:

                
              

         

                              

                                                             3

                                                          1


以上资料仅供参考,如果想理解更多有关于电路板的详情信息,可以拿起电话了联系我们,期待您的来电!

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联系人:彭小姐18823848670  QQ:2807323026  李小姐:15817773585   石小姐:15696407315











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