小彭
阿里旺旺：同创鑫电子
精密多层板 ISP主板
1、顶尖的技术团队，对通讯产品有丰富经验
☆全员拥有15年PCB从业经验的专业技术人才，从技术层面保证通讯产品高稳定性高可靠性
☆8项行业科技创新，20项PCB生产技术创新，有效优化产品结构
2、领先的工艺能力，满足通讯PCB制板需求
3、先进的自动化生产设备及精密检验设备
☆专为通讯行业配备全套表面处理生产线
☆公司引进自动V割机，德国压机，i激光钻机，机械钻机，全自动曝光机、AOI
☆行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀
产品参数
产品参数:
名称：ISP主板
层数: 6层
成品厚度：1.6mm
板材：FR-4
成品铜箔厚度:35UM
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：0.116mm/0.119mm
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