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专业生产PCB 线路板 电路板 多层板厂家

产品参数

    产品参数:

    层数:4层                     

    材料:FR-4                        

    成品厚度:1.6MM                                  

    成品铜箔厚度:35UM              
    表面处理:沉金                   
    最小孔径:0.25                  

    最小线宽线距:0.076MM/0.1MM     


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产品详情

产品详图:


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工程技术参数:

  

 技术项目 制程能力之技术指标
 表面处理 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
 最大尺寸 600mm×700mm
 最小板尺寸 5mm×5 mm
 板翘曲度 单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
 最小板厚&公差范围 0.2mm±0.08mm
 最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%)
 金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
 铜皮距板边 0.5mm(20mil)
 孔边距线边 0.3mm(12mil)
 最小孔径&公差范围 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
 最小孔距&公差范围 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
 孔内铜厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)
 孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)
 最小冲圆孔直径 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)
 FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
 最小冲方槽规格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)
 FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
 丝印线路偏差 ±0.076mm(±3mil)
 成型尺寸公差范围 锣外形:±0.1mm (±4mil)  ,模冲外形:±0.05mm (±2mil)
 V割对位精度±0.2mm (±8mil)
 产品类型 单面、双面、多层
 基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
 加工厚度 0.2-3.5mm
 基材铜厚 11um  35um  70um  105um
 板厚孔径比 8:1
 V割角度偏差 ±5°
 V割板材厚度范围 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
 最小SMT间距 0.3mm(12mil)
 最小元件标记字体 0.15mm(6mil)
 焊环单边最小宽度(完成品) 0.15mm(6mil)
 焊盘最小开窗 0.076mm(3mil)
 最小绿油桥 ±0.076mm(±3mil)
 碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次数:200000次以上

 


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